パワーモジュールおよびパワーモジュール用リードフレーム

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：平木祐輔 , 関谷三男 , 渡辺敏章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-283092
公開番号（公開出願番号）：特開2012-134222
出願日： 2010年12月20日
公開日（公表日）： 2012年07月12日
要約：

【課題】本発明は、放熱性を維持しつつ、ヒートシンクと絶縁樹脂シートの密着性を向上させることのできるパワーモジュールおよび該パワーモジュール用リードフレームを提供することを目的とする。【解決手段】CuまたはCu合金からなる導体板と、少なくとも該導体板の半導体素子を搭載する一方面とは反対側の他方面に形成されたAl膜とを備えるリードフレームと、前記導体板の前記一方面に搭載された半導体素子と、少なくとも前記半導体素子と前記導体板を封止する封止樹脂と、前記Al膜を介して前記導体板と接着される絶縁樹脂シートとを具備することを特徴とするパワーモジュールである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

CuまたはCu合金からなる導体板と、少なくとも該導体板の半導体素子を搭載する一方面とは反対側の他方面に形成されたAl膜とを備えるリードフレームと、前記導体板の前記一方面に搭載された半導体素子と、少なくとも前記半導体素子と前記導体板を封止する封止樹脂と、前記Al膜を介して前記導体板と接着される絶縁樹脂シートとを具備することを特徴とするパワーモジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/34 , H01L 23/48 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (4件)：

H01L23/34 A , H01L23/48 G , H01L25/04 C , H01L23/48 K

Fターム (15件)：

5F136BA04 , 5F136BC05 , 5F136BC07 , 5F136CB06 , 5F136DA04 , 5F136DA27 , 5F136EA13 , 5F136EA23 , 5F136EA25 , 5F136FA02 , 5F136FA03 , 5F136GA22 , 5F136GA28 , 5F136GA30 , 5F136GA40

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