特許

J-GLOBAL ID：201203090793802358

液体噴射ヘッド及びその製造方法

発明者： 鳥本 達朗
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-081662
公開番号（公開出願番号）：特開2012-213957
出願日： 2011年04月01日
公開日（公表日）： 2012年11月08日
要約：

【課題】性能の低下を抑制できる液体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】液体噴射ヘッドは、ノズル開口に連通する複数の圧力発生室が並設された流路形成基板と、流路形成基板上に配置された振動板と、圧力発生室に対応するように振動板上に配置された圧電素子と、圧電素子から引き出されたリード電極と、振動板と接着剤を介して接合され、振動板との間で圧電素子が配置される封止空間を形成する接合基板と、を備える。リード電極は、封止空間内において圧電素子に接続される第1部分と、接合基板と振動板との間に配置され、第1部分と結ばれる第2部分と、接合基板と振動板との間に配置され、第2部分と結ばれる第3部分と、封止空間外に配置され、第3部分と結ばれる第4部分と、を有する。第2部分の幅は、第1部分の幅及び第3部分の幅よりも小さい。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

液体が噴射されるノズル開口に連通する複数の圧力発生室が並設された流路形成基板と、 前記流路形成基板上に配置された振動板と、 前記圧力発生室に対応するように前記振動板上に配置された圧電素子と、 前記圧電素子と接続され、前記圧電素子から引き出されたリード電極と、 前記振動板の少なくとも一部と接着剤を介して接合され、前記振動板との間で前記圧電素子が配置される封止空間を形成する接合基板と、を備え、 前記リード電極は、前記リード電極の一端部を含み、前記封止空間内において前記圧電素子に接続される第1部分と、少なくとも一部が前記接合基板と前記振動板との間に配置され、前記第1部分と結ばれる第2部分と、少なくとも一部が前記接合基板と前記振動板との間に配置され、前記第2部分と結ばれる第3部分と、前記リード電極の他端部を含み、前記封止空間外に配置され、前記第3部分と結ばれる第4部分と、を有し、 前記第2部分の幅は、前記第1部分の幅及び前記第3部分の幅よりも小さい液体噴射ヘッド。

IPC (3件)：

B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16

FI (2件)：

B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H

Fターム (5件)：

2C057AF93 ,  2C057AG93 ,  2C057AP25 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14