表面実装型圧電発振器の搭載構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-190861
公開番号（公開出願番号）：特開2012-049874
出願日： 2010年08月27日
公開日（公表日）： 2012年03月08日
要約：

【課題】 EMIノイズの悪影響を低減することができる。【解決手段】圧電振動素子と、集積回路素子と、絶縁性のベース2と、蓋3とを有する表面実装型圧電発振器1の搭載構造であって、前記ベースの一主面の端部に複数の外部端子電極と、この間に圧電振動素子測定端子が形成され、外部回路基板の一主面には、前記外部端子電極が接続される配線パッドと配線が形成された導電領域55と、これらが形成されていない他領域56とを有しており、前記回路基板の配線パッドと前記ベースの外部端子電極を接合した際に、前記圧電振動素子測定端子が対向配置される他領域では、表面の絶縁層の下にグランド電極に接続される導電層562が形成されてなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

圧電振動素子と、集積回路素子と、前記各素子が搭載される絶縁性のベースと、前記各素子が搭載されたベースを気密封止する蓋とを有する表面実装型圧電発振器の搭載構造であって、外部の回路基板の配線パッドに接続するための複数の外部端子電極が、前記ベースのうち回路基板へ搭載する一主面の端部、または端部近傍に形成され、前記圧電振動素子の励振電極に接続された少なくとも一対の圧電振動素子測定端子が、前記ベースの一主面の複数の外部端子電極の間に形成され、前記外部の回路基板のうち表面実装型圧電発振器が搭載される一主面には、前記複数の外部端子電極が接続される配線パッドと当該配線パッドを延出する配線が形成された導電領域と、前記配線パッドと配線が形成されていない他領域とを有しており、前記回路基板の配線パッドと前記ベースの外部端子電極を接合した際に、前記圧電振動素子測定端子が対向配置される他領域では、表面の絶縁層の下にグランド電極に接続される導電層が形成されてなることを特徴とする表面実装型圧電発振器の搭載構造。

IPC (4件)：

H03B 5/32 , H03H 9/02 , H01L 25/00 , H01L 23/12

FI (4件)：

H03B5/32 H , H03H9/02 A , H01L25/00 B , H01L23/12 E

Fターム (11件)：

5J079AA04 , 5J079BA35 , 5J079BA43 , 5J079FA01 , 5J079HA15 , 5J079HA25 , 5J079HA28 , 5J108BB02 , 5J108FF11 , 5J108GG03 , 5J108JJ04

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