特許

J-GLOBAL ID：201203091615390212

CMP研磨液及び基板の研磨方法

発明者： 税所 亮太
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  古下 智也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-124290
公開番号（公開出願番号）：特開2012-028747
出願日： 2011年06月02日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：

【課題】金属膜を高研磨速度で且つ平坦性よく研磨することが可能なCMP研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法を提供する。【解決手段】本発明に係るCMP研磨液は、アミノ酸と、ピコリン酸と、砥粒と、酸化剤とを含有し、アミノ酸の含有量がCMP研磨液全量基準で0.3質量%以上であり、ピコリン酸の含有量がCMP研磨液全量基準で0質量%を超え2.0質量%未満である。本発明に係る基板の研磨方法は、金属膜を表面に有する基板の当該金属膜と研磨布との間に前記CMP研磨液を供給しながら、基板と研磨布とを相対的に動かすことにより金属膜を研磨する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

アミノ酸と、ピコリン酸と、砥粒と、酸化剤とを含有し、 前記アミノ酸の含有量がCMP研磨液全量基準で0.3質量%以上であり、 前記ピコリン酸の含有量がCMP研磨液全量基準で0質量%を超え2.0質量%未満である、CMP研磨液。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (6件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550Z ,  C09K3/14 550C

Fターム (26件)：

3C058AA07 ,  3C058CA04 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA03 ,  5F057AA14 ,  5F057AA28 ,  5F057BA22 ,  5F057BB23 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA06 ,  5F057EA07 ,  5F057EA08 ,  5F057EA09 ,  5F057EA10 ,  5F057EA16 ,  5F057EA22 ,  5F057EA24 ,  5F057EA25 ,  5F057EA26 ,  5F057EA32