半導体冷却装置及び車両用駆動装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：北村修一郎 , 東邦彦 , 三宅一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-207119
公開番号（公開出願番号）：特開2012-064724
出願日： 2010年09月15日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：

【課題】単独でのシール性能の保証、製造の容易性の確保、更に管状部材と冷却液が循環する冷却液循環回路との間の接続を解除する際にもカバー部材の内部側での冷却液漏れの防止、が可能な半導体冷却装置の実現。【解決手段】冷却液が流通する冷却室Rを有する冷却器32と、冷却室Rに連通する流路を形成する管状部材35と、半導体素子、冷却器32及び管状部材35を収容するカバー部材60と、を備えた半導体冷却装置50。カバー部材60の所定の開口形成面61に開口部62が設けられると共に、開口部62に取り付けられ、カバー部材60の内部側に窪んだ凹空間CSを形成する凹空間形成部材70を備え、管状部材35の先端部が凹空間CS内に配置され、凹空間形成部材70とカバー部材60との間、及び凹空間形成部材70と管状部材35との間、が液密状態とされている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体素子を冷却する冷却液が流通する冷却室をその内部に有する冷却器と、前記冷却室に連通する流路を形成する管状部材と、少なくとも前記半導体素子、前記冷却器、及び前記管状部材を収容するカバー部材と、を備えた半導体冷却装置であって、前記カバー部材の所定の面を開口形成面として、当該開口形成面に開口部が設けられると共に、前記開口部に取り付けられ、前記開口形成面に対して前記カバー部材の内部側に窪んだ凹空間を形成する凹空間形成部材を備え、前記管状部材の前記冷却室に接続される側とは反対側の端部である先端部が前記凹空間内に配置され、前記凹空間形成部材と前記カバー部材との間、及び前記凹空間形成部材と前記管状部材との間、の双方が液密状態とされている半導体冷却装置。

IPC (7件)：

H01L 23/473 , H05K 7/20 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , B60L 11/14 , H02M 7/48 , H02M 3/155

FI (7件)：

H01L23/46 Z , H05K7/20 N , H01L25/04 C , B60L11/14 , H02M7/48 Z , H02M3/155 Y , H01L25/04 B

Fターム (42件)：

5E322AA01 , 5E322AA05 , 5E322AB04 , 5E322DA00 , 5E322EA10 , 5F136CB06 , 5F136CB11 , 5F136CB21 , 5F136CB22 , 5F136DA27 , 5H007AA03 , 5H007BB06 , 5H007CA01 , 5H007CB05 , 5H007CC05 , 5H007CC12 , 5H007HA02 , 5H007HA03 , 5H007HA06 , 5H115PA15 , 5H115PC06 , 5H115PG04 , 5H115PI16 , 5H115PI29 , 5H115PU21 , 5H115PU24 , 5H115PV02 , 5H115PV09 , 5H115UI30 , 5H115UI31 , 5H730AA08 , 5H730AS13 , 5H730AS17 , 5H730BB13 , 5H730BB14 , 5H730DD03 , 5H730EE13 , 5H730ZZ01 , 5H730ZZ07 , 5H730ZZ09 , 5H730ZZ11 , 5H730ZZ13

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