特許

J-GLOBAL ID：201203092041236119

レーザ加工方法

発明者： 山田 丈史 ,  常松 崇文 ,  河口 大祐
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  石田 悟 ,  柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-114852
公開番号（公開出願番号）：特開2012-240107
出願日： 2011年05月23日
公開日（公表日）： 2012年12月10日
要約：

【課題】 面取りされた角部を有する有効部を板状の加工対象物から精度良く切り出すことを可能にするレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 板状の加工対象物1から、面取りされた角部19を有する有効部18を切り出すためのレーザ加工方法である。角部19に至る有効部18の一方の側面18aに沿いかつ角部19を通るように延在する切断予定ライン51に沿って、レーザ光Lの集光点Pを相対的に移動させることにより、切断予定ライン51に沿って加工対象物1の内部に改質領域を形成する。その後に、角部19の面取り面19aに沿うように延在する切断予定ライン53に沿って、レーザ光Lの集光点Pを相対的に移動させることにより、切断予定ライン53に沿って加工対象物1の内部に改質領域を形成する。【選択図】 図8

請求項（抜粋）：

板状の加工対象物から、面取りされた角部を有する有効部を切り出すためのレーザ加工方法であって、 前記角部に至る前記有効部の一方の側面に沿いかつ前記角部を通るように延在する第1の切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、前記第1の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に第1の改質領域を形成する第1の工程と、 前記第1の工程の後に、前記角部の面取り面に沿うように延在する第2の切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、前記第2の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に第2の改質領域を形成する第2の工程と、を備えることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/00

FI (3件)：

B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 M

Fターム (8件)：

4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA15 ,  4E068CD08 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13