特許

J-GLOBAL ID：201203092263678640

圧延銅箔、及び圧延銅箔の製造方法

発明者： 佐川 英之 ,  鷲見 亨 ,  黒田 洋光 ,  青山 正義
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (7件)： 平田 忠雄 ,  角田 賢二 ,  岩永 勇二 ,  中村 恵子 ,  遠藤 和光 ,  野見山 孝 ,  今 智司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-235272
公開番号（公開出願番号）：特開2012-087366
出願日： 2010年10月20日
公開日（公表日）： 2012年05月10日
要約：

【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても高い屈曲寿命を有する圧延銅箔、及び圧延銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、不可避的不純物を含む純銅に、2mass ppmを超える量の酸素と、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、及びCrからなる群から選択される添加元素とを含む。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

不可避的不純物を含む純銅に、2mass ppmを超える量の酸素と、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、及びCrからなる群から選択される添加元素とを含む圧延銅箔。

IPC (7件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  H01B 5/02 ,  B21B 3/00 ,  B21B 1/00

FI (7件)：

C22C9/00 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 B ,  H01B5/02 Z ,  B21B3/00 L ,  B21B1/00 B

Fターム (6件)：

4E002AA02 ,  4E002AA08 ,  4E002AC12 ,  5G307CA04 ,  5G307CB02 ,  5G307CC04