特許

J-GLOBAL ID：201203092955582961

LED発光素子用リードフレーム基板、LED発光素子装置、およびLED発光素子用リードフレーム基板の製造方法

発明者： 戸田 順子 ,  塚本 健人 ,  後藤 秀二 ,  吉岡 修
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 史朗 ,  志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  伏見 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-042572
公開番号（公開出願番号）：特開2012-182206
出願日： 2011年02月28日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
要約：

【課題】リードフレーム基板の樹脂成形体と封止樹脂との密着性を低コストで高める。【解決手段】樹脂成形体11の各凹部12の側面12aおよび底部12bを粗化することにより、凹部の側面および底面においてパッド部とリード部とを除いた部分の表面粗さを5〜250μmとして、封止樹脂30との密着性を高める。樹脂成形体11の各凹部12の側面12aおよび底部12bの粗化は、パッド部13、リード部14の表面13a、14aにおける樹脂成形体11のバリ取りを兼ねて行う。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の面に1以上の凹部を有した樹脂成形体と、 前記凹部の底面に設けられ、少なくとも1つのLED発光素子を搭載するためのパッド部と、 前記凹部の底面に設けられ、前記LED発光素子と電気的に接続するためのリード部と、 を備え、 前記凹部の側面、および前記底面において前記パッド部と前記リード部とを除いた部分の表面粗さが5〜250μmであることを特徴とするLED発光素子用リードフレーム基板。

IPC (3件)：

H01L 33/62 ,  H01L 33/48 ,  H01L 23/48

FI (3件)：

H01L33/00 440 ,  H01L33/00 400 ,  H01L23/48 Y

Fターム (17件)：

5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA16 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25