特許

J-GLOBAL ID：201203093123906291

保護体、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法

発明者： 小山 博隆
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (6件)： 日向寺 雅彦 ,  小崎 純一 ,  市川 浩 ,  本間 惣一 ,  日比野 幸信 ,  白井 達哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-222487
公開番号（公開出願番号）：特開2012-079856
出願日： 2010年09月30日
公開日（公表日）： 2012年04月19日
要約：

【課題】本発明の実施形態は、レーザ光を照射して基板から支持基板を剥離させる際の損傷を抑制することができる保護体、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と支持基板とが貼り合わされた基板積層体の前記基板と前記支持基板との間に設けられ、前記支持基板を介して照射されたレーザ光が前記基板に到達するのを抑制することを特徴とする保護体が提供される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

接合部を介して基板と支持基板とが貼り合わされた基板積層体の前記基板と前記支持基板との間に設けられ、前記支持基板を介して照射されたレーザ光が前記基板に到達するのを抑制することを特徴とする保護体。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/304 622J

Fターム (14件)：

5F031CA02 ,  5F031FA30 ,  5F031HA16 ,  5F031HA37 ,  5F031MA34 ,  5F031PA20 ,  5F057AA12 ,  5F057CA24 ,  5F057CA25 ,  5F057DA03 ,  5F057DA22 ,  5F057FA22 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 被研削基材を含む積層体、その製造方法並びに積層体を用いた極薄基材の製造方法及びそのための装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-350247   出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
• 回路素子の形成方法および多層回路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-006816   出願人：東京応化工業株式会社