特許
J-GLOBAL ID：201203093684069259
体組織を切除するシステムおよび方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塩 竹志
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-536608
公開番号（公開出願番号）：特表2012-509111
出願日： 2009年11月17日
公開日（公表日）： 2012年04月19日
要約：
画像化能力と療法能力とが結合されたトランスデューササブセンブリが開示される。サブアセンブリはヒートシンクを含み、ヒートシンクは、トランスデューサが高効率で動作し、またより広い範囲の周波数で扱い得るように低動作温度にトランスデューサを維持するように構成される。サブアセンブリはまた、冷却流体がトランスデューサ要素を通過して流れることを可能にするように構成される。サブアセンブリにおける1つのヒートシンクはまた音響整合層としてふるまい、別のヒートシンクはバッキングとしてふるまう。代わりに、バッキングとしてふるまう第2のヒートシンクはオプションである。トランスデューサは、画像化のために1つの出力レベルで送信し、切除のために第2の出力レベルで送信するように構成される。トランスデューサは、異なる出力レベルで送信するサブ要素を備え得る。
請求項（抜粋）：
近位表面と遠位表面とを備えているトランスデューサ要素と、
該トランスデューサ要素の該遠位表面に取り付けられた第1のヒートシンクと、
該トランスデューサ要素の該近位表面に取り付けられた第2のヒートシンクと、
該第1のヒートシンクおよび第2のヒートシンクに結合されたベースであって、該ベースは、該トランスデューサ要素の該近位表面および遠位表面を冷却するために該トランスデューサ要素を通過して流体が流れることを可能にするように構成される、ベースと
を備えている、トランスデューサシステム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
4C160JJ13
, 4C160JJ14
, 4C160JJ15
, 4C160JJ17
