特許

J-GLOBAL ID：201203093741511648

電力伝送システム及び非接触充電装置

発明者： 市川 敬一 ,  ボンダル・アンリ
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-552655
公開番号（公開出願番号）：特表2012-530480
出願日： 2009年06月25日
公開日（公表日）： 2012年11月29日
要約：

電力伝送システム401は、電力送電装置101、電力受電装置201及び容量結合導体301で構成されている。電力送電装置101の筐体10の上面付近には高電圧側導体11が形成され、筐体10の下面または外表面付近には低電圧側導体12が形成されている。電力送電装置101には交番電圧発生回路13が設けられている。電力受電装置201の筐体20の下面付近には高電圧側導体21が形成されていて、上面付近に低電圧側導体22が形成されている。電力受電装置201には負荷回路23が設けられている。高電圧側導体11,21はその対向によって容量結合し、低電圧側導体12,22は容量結合導体301を介して互いに結合する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

相手側装置の容量結合電極との間で容量性結合する容量結合電極を互いに備えた電力送電装置及び電力受電装置を備え、 前記電力送電装置及び前記電力受電装置の前記容量結合電極は、高電圧側導体と、低電圧側導体とで構成され、 前記電力送電装置に、前記電力送電装置の前記高電圧側導体と前記低電圧側導体との間に印加する交番電圧を発生する交番電圧発生回路を備え、 前記電力受電装置に、前記電力受電装置の前記高電圧側導体と前記低電圧側導体との間に誘起される電力の負荷回路を備え、 前記電力送電装置及び前記電力受電装置のそれぞれの前記低電圧側導体と容量性結合する容量結合導体を設けた電力伝送システム。

IPC (2件)：

H02J 17/00 ,  H02J 7/00

FI (2件)：

H02J17/00 C ,  H02J7/00 301D

Fターム (4件)：

5G503AA01 ,  5G503BA01 ,  5G503BB01 ,  5G503GB09