特許

J-GLOBAL ID：201203093866274222

無線ICデバイス

発明者： 白木 浩司 ,  池本 伸郎
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 森下 武一 ,  谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-022669
公開番号（公開出願番号）：特開2012-165108
出願日： 2011年02月04日
公開日（公表日）： 2012年08月30日
要約：

【課題】磁界を利用した高周波信号の送受信及び電界を利用した高周波信号の送受信を使い分け、通信障害の発生を解消できる無線ICデバイスを得る。【解決手段】高周波信号を処理する無線ICチップ10と、該無線ICチップ10と結合するコイルパターン25を有する給電基板20とを備えた無線ICデバイス。給電基板20は母基材への搭載面である一方主面20aと該一方主面20aと対向する他方主面20bとを有する。無線ICチップ10は一方主面20a側に設けられ、コイルパターン25は他方主面20b側に設けられており、一方主面20aにはコイルパターン25と結合する端子電極31,32が設けられている。コイルパターン25は、磁界を放射する放射素子として機能するとともに、端子電極31,32に金属材が近接した場合には無線ICチップ10に対する給電回路及び/又は整合回路として機能する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

高周波信号を処理する無線ICチップと、該無線ICチップと結合するコイルパターンを有する給電基板とを備え、 前記給電基板は母基材への搭載面である一方主面と該一方主面と対向する他方主面とを有し、前記無線ICチップは前記一方主面側に設けられ、前記コイルパターンは前記他方主面側に設けられ、前記一方主面には前記コイルパターンと結合する端子電極が設けられており、 前記コイルパターンは、磁界を放射する放射素子として機能するとともに、前記端子電極に金属材が近接した場合には前記無線ICチップに対する給電回路及び/又は整合回路として機能すること、 を特徴とする無線ICデバイス。

IPC (5件)：

H01Q 7/00 ,  H01Q 1/40 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H04B 5/02

FI (5件)：

H01Q7/00 ,  H01Q1/40 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K ,  H04B5/02

Fターム (11件)：

5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA03 ,  5J046AA13 ,  5J046AB11 ,  5J046QA01 ,  5K012AA01 ,  5K012AB03 ,  5K012AC06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• アンテナモジュール、通信装置及び通信システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-005046   出願人：ソニー株式会社
• 無線ICデバイス及び無線通信システム
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2009053690   出願人：株式会社村田製作所