特許
J-GLOBAL ID:201203094266085325
表面を粒子で被覆する方法およびこの方法により形成された被膜の使用
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
久野 琢也
, 矢野 敏雄
, 高橋 佳大
, 来間 清志
, 星 公弘
, 二宮 浩康
, 篠 良一
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-535974
公開番号(公開出願番号):特表2012-508108
出願日: 2009年11月06日
公開日(公表日): 2012年04月05日
要約:
本発明は、粒子が安定化可能であるかまたは安定した水性組成物中で分散液の形で被覆すべき表面上に施こされ、本質的に、または主に静電力によって被覆すべき表面上に施こされ、および固着されることにより、高い粒子密度の本質的に洗浄耐性の層の形成下に多数の無機水不溶性粒子または/および有機水不溶性粒子を用いて物体または/および粒子の表面を無電流被覆する方法に関するものであり、この場合被覆すべき表面は、最初に活性化剤で活性化され、その際活性化剤で被覆すべき表面上に、電荷を有する活性化層を形成させ、その際この電荷は、引続き施こすべき、組成物の粒子の電荷と反対に帯電され、被覆工程において、粒子含有組成物が施こされた粒子は、活性化層の電荷と反対に帯電され、この場合粒子含有組成物を用いる1つの被覆工程または全ての被覆工程において、それぞれ1つの層は、施こされた粒子のほぼ1つまたはそれ以上の平均粒度の平均厚さで被覆すべき表面上に形成され、場合によっては前記粒子層または全ての粒子層が引続き被膜形成され、または/および架橋され、それによって被膜形成されていない粒子の粒子層または全ての粒子層の層厚、または/およびこれから形成される、被膜形成され、または/および架橋された被膜の層厚は、それぞれ5nm〜50μmの範囲内で達成される。
請求項(抜粋):
粒子が安定化可能であるかまたは安定した水性組成物中で分散液の形で被覆すべき表面上に施こされ、本質的に、または主に静電力によって被覆すべき表面上に施こされ、および固着されることにより、高い粒子密度の本質的に洗浄耐性の層の形成下に多数の無機水不溶性粒子または/および有機水不溶性粒子を用いて場合によっては前被覆されていてよい物体または/および粒子の殊に金属表面(=被覆すべき表面)を無電流被覆する方法において、
被覆すべき表面を最初に活性化剤で活性化し、その際活性化剤で被覆すべき表面上に、電荷を有する活性化層を形成させ、その際この電荷は、引続き施こすべき、組成物の粒子の電荷と反対に帯電され、被覆工程において、粒子含有組成物が施こされた粒子は、活性化層の電荷と反対に帯電され、粒子含有組成物を用いる1つの被覆工程または全ての被覆工程において、それぞれ1つの層が、施こされた粒子のほぼ1つまたはそれ以上の平均粒度の平均厚さで被覆すべき表面上に形成され、場合によっては前記粒子層または全ての粒子層が引続き被膜形成され、または/および架橋され、それによって被膜形成されていない粒子の粒子層または全ての粒子層の層厚、または/およびこれから形成される、被膜形成され、または/および架橋された被膜の層厚は、それぞれ5nm〜50μmの範囲内で達成されることを特徴とする、場合によっては前被覆されていてよい物体または/および粒子の殊に金属表面(=被覆すべき表面)を無電流被覆する方法。
IPC (3件):
B05D 7/24
, C09D 5/00
, C09D 201/00
FI (3件):
B05D7/24 301H
, C09D5/00 D
, C09D201/00
Fターム (40件):
4D075AB04
, 4D075AB09
, 4D075BB56Z
, 4D075BB60Z
, 4D075BB65Z
, 4D075CA13
, 4D075CA22
, 4D075CA48
, 4D075DA03
, 4D075DA06
, 4D075DB01
, 4D075DB11
, 4D075DB13
, 4D075DC16
, 4D075EA05
, 4D075EA06
, 4D075EA10
, 4D075EB01
, 4D075EB07
, 4D075EB11
, 4D075EB31
, 4D075EC31
, 4J038CG012
, 4J038CL002
, 4J038DL001
, 4J038DL081
, 4J038GA08
, 4J038HA266
, 4J038HA476
, 4J038JA07
, 4J038JA43
, 4J038JC20
, 4J038KA12
, 4J038KA20
, 4J038MA08
, 4J038NA12
, 4J038PA14
, 4J038PA20
, 4J038PC02
, 4J038PC08
引用特許: