特許

J-GLOBAL ID：201203094436044807

硬化性組成物、トレンチ埋め込み方法、硬化膜および半導体発光素子

発明者： 松木 智裕 ,  花村 政暁
出願人/特許権者： JSR株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人SSINPAT
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-056340
公開番号（公開出願番号）：特開2012-193232
出願日： 2011年03月15日
公開日（公表日）： 2012年10月11日
要約：

【課題】塗布法により幅の広いトレンチに埋め込みを行った場合にも、ディンプルが生じず、はがれやにごりなどなく、均質で、平坦な表面を有する硬化膜を形成することができる硬化性組成物を提供する。【解決手段】以下の(A)成分〜(C)成分を含有することを特徴とする硬化性組成物。(A)成分:脱離基を有するエポキシ基含有ポリシロキサンであり、該ポリシロキサン中に含まれる全Si原子の数を100mol%とするとき、前記脱離基の含有割合が35mol%以下であるエポキシ基含有ポリシロキサン。(B)成分:シリコーン系界面活性剤。(C)成分:溶剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記(A)成分〜(C)成分を含有することを特徴とする硬化性組成物。 (A)成分:脱離基を有するエポキシ基含有ポリシロキサンであり、該ポリシロキサン中に含まれる全Si原子の数を100mol%とするとき、前記脱離基の含有割合が35mol%以下であるエポキシ基含有ポリシロキサン。 (B)成分:シリコーン系界面活性剤。 (C)成分:溶剤。

IPC (5件)：

C08G 59/20 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/76 ,  H01L 21/316 ,  H01L 33/56

FI (5件)：

C08G59/20 ,  C08L63/00 C ,  H01L21/76 L ,  H01L21/316 G ,  H01L33/00 424

Fターム (28件)：

4J002CD111 ,  4J002CD151 ,  4J002CP182 ,  4J002FD312 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA03 ,  4J036AK17 ,  4J036DB15 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  5F032AA11 ,  5F032AA35 ,  5F032AA44 ,  5F032CA15 ,  5F032DA10 ,  5F041CB36 ,  5F041DA61 ,  5F058AA06 ,  5F058AC01 ,  5F058AC03 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5F058AH06