固体撮像装置及び電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-236420
公開番号（公開出願番号）：特開2012-089739
出願日： 2010年10月21日
公開日（公表日）： 2012年05月10日
要約：

【課題】隣接カップリング容量を抑制した固体撮像装置及びこの固体撮像装置を備えたカメラ等の電子機器を提供する。【解決手段】半導体チップ部が貼り合わされ、第1の半導体チップ部に画素アレイと第1多層配線層が形成され、第2の半導体チップ部にロジック回路と第2多層配線層が形成された積層半導体チップを有する。半導体チップ間を接続する複数の接続配線67と、一方向に隣り合う接続配線67間をシールドする第1シールド配線113とを有する。各接続配線67は、第1多層配線層内の所要の第1配線に繋がる第1の接続パッドに接続された接続導体68と、第1の半導体チップ部を貫通して第2多層配線層内の所要の第2配線に繋がる第2の接続パッドに接続された貫通接続導体69を有する。接続配線67は、接続導体68と貫通接続導体とを連結する連結導体とを有して形成される。固体撮像装置は、裏面照射型の固体撮像装置として構成される。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

2つ以上の半導体チップ部が貼り合わされ、少なくとも第1の半導体チップ部に画素アレイと第1多層配線層が形成され、第2の半導体チップ部にロジック回路と第2多層配線層が形成された積層半導体チップと、前記第1の半導体チップ部と前記第2の半導体チップ部との間を接続する複数の接続配線と、一方向の隣り合う前記接続配線間をシールドする第1シールド配線と有し、各接続配線は、前記第1多層配線層内の所要の第1配線に繋がる第1の接続パッドに接続された接続導体と、前記第1の半導体チップ部を貫通して前記第2多層配線層内の所要の第2配線に繋がる第2の接続パッドに接続された貫通接続導体と、前記接続導体と前記貫通接続導体とを連結する連結導体とを有し、前記第1シールド配線は、前記第1多層配線層又は/及び第2多層配線層内の所要の層の配線により形成され、裏面照射型の固体撮像装置として構成されている固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/146 , H01L 23/52 , H01L 21/320

FI (3件)：

H01L27/14 A , H01L21/88 S , H01L21/88 J

Fターム (22件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA14 , 4M118CA04 , 4M118DD04 , 4M118DD12 , 4M118FA06 , 4M118FA33 , 4M118GA02 , 4M118GB02 , 4M118GC07 , 4M118GD04 , 4M118HA30 , 5F033MM30 , 5F033QQ04 , 5F033QQ48 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033UU04 , 5F033VV03 , 5F033VV07 , 5F033XX24

引用特許：

審査官引用 (1件)

固体撮像素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-003394 出願人：株式会社ニコン

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