特許

J-GLOBAL ID：201203095431759901

積層板、回路板および半導体装置

発明者： 高橋 昭仁
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2009004715
公開番号（公開出願番号）：WO2010-035445
出願日： 2009年09月18日
公開日（公表日）： 2010年04月01日
要約：

本発明の積層板は、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上に接する金属箔とを備える積層板であって、金属箔の25°Cにおける引張弾性率(A)が30GPa以上、60GPa以下、金属箔の熱膨張係数(B)が10ppm以上、30ppm以下、絶縁樹脂層の25°Cにおける曲げ弾性率(C)が20GPa以上、35GPa以下、絶縁樹脂層の25°C〜TgにおけるXY方向での熱膨張係数(D)が5ppm以上、15ppm以下としたとき、 下記式(1)で表される絶縁樹脂層と金属箔との間の界面応力が、7x104以下である、積層板。界面応力={(B)-(D)}x{(A)-(C)}x{Tg-25[°C]} ・・・式(1) Tg:絶縁樹脂層のガラス転移温度を表す。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層上に接する金属箔とを備える積層板であって、 前記金属箔の25°Cにおける引張弾性率(A)が30GPa以上、60GPa以下、 前記金属箔の熱膨張係数(B)が10ppm以上、30ppm以下、 前記絶縁樹脂層の25°Cにおける曲げ弾性率(C)が20GPa以上、35GPa以下、 前記絶縁樹脂層の25°C〜TgにおけるXY方向での熱膨張係数(D)が5ppm以上、15ppm以下としたとき、 下記式(1)で表される前記絶縁樹脂層と前記金属箔との間の界面応力が、7x104以下である、積層板。 界面応力={(B)-(D)}x{(A)-(C)}x{Tg-25[°C]} ・・・式(1) Tg:前記絶縁樹脂層のガラス転移温度を表す。

IPC (1件)：

B32B 15/08

FI (1件)：

B32B15/08 D

Fターム (22件)：

4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AG00A ,  4F100AK01A ,  4F100AK51A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100BA25A ,  4F100CA23A ,  4F100DG01A ,  4F100DH01A ,  4F100EH71B ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JA02B ,  4F100JA05A ,  4F100JG04A ,  4F100JK07A ,  4F100JK07B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B