特許

J-GLOBAL ID：201203095825005082

無電解めっき方法

発明者： 平岡 秀樹 ,  神戸 慎哉 ,  堀江 洋慈 ,  本間 英夫 ,  渡辺 充広 ,  齋藤 裕一
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社 ,  株式会社関東学院大学表面工学研究所
代理人 (1件)： 野口 恭弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-218073
公開番号（公開出願番号）：特開2012-072440
出願日： 2010年09月29日
公開日（公表日）： 2012年04月12日
要約：

【課題】無電解めっき方法において、パラジウム等の貴金属を使用することなく、またクロム酸等の有害な薬剤を使用せずにめっきと被めっき物間の良好な密着性を確保でき、かつ、めっき液を繰り返し使用することができる無電解めっき方法を提供すること。【解決手段】被めっき物の表面上に、めっき金属の金属イオンを還元する能力を有する有機残基を側鎖に含有するポリマーを塗設する工程(1)と、前記ポリマーが塗設された被めっき物の表面上に、前記金属イオンを含みこの金属イオンを還元しうる還元剤を含まない溶液中において、前記金属イオンの部分還元金属酸化物を析出させる工程(2)と、前記金属イオンを還元しうる還元剤を含む溶液中において、前記部分還元金属酸化物を自己触媒性を有するめっき金属に還元する工程(3)と、被めっき物の表面上に、無電解めっき液中においてめっき金属の被膜を形成する工程(4)と、を含む無電解めっき方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

被めっき物の表面上に、めっき金属の金属イオンを還元する能力を有する有機残基を側鎖に含有するポリマーを塗設する工程(1)と、 前記ポリマーが塗設された被めっき物の表面上に、前記金属イオンを含みこの金属イオンを還元しうる還元剤を含まない溶液中において、前記金属イオンの部分還元金属酸化物を析出させる工程(2)と、 前記金属イオンを還元しうる還元剤を含む溶液中において、前記部分還元金属酸化物を自己触媒性を有するめっき金属に還元する工程(3)と、 被めっき物の表面上に、無電解めっき液中において、めっき金属の被膜を形成する工程(4)と、を含む 無電解めっき方法。

IPC (3件)：

C23C 18/30 ,  H05K 3/18 ,  H01L 21/288

FI (3件)：

C23C18/30 ,  H05K3/18 B ,  H01L21/288 E

Fターム (29件)：

4K022AA13 ,  4K022AA16 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022AA47 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA35 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA14 ,  4K022CA22 ,  4K022CA28 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104DD22 ,  4M104DD53 ,  4M104HH08 ,  4M104HH09 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC71 ,  5E343DD34 ,  5E343ER02 ,  5E343GG01 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20