特許
J-GLOBAL ID：201203096041872355
通信機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-216711
公開番号（公開出願番号）：特開2012-074814
出願日： 2010年09月28日
公開日（公表日）： 2012年04月12日
要約：
【課題】アンテナとの間に生じる結合容量を抑制して、アンテナの特性を向上させた通信機器を提供する。【解決手段】アンテナと、半導体チップと、第1〜第4の配線が形成された半導体チップを実装する基板と、を備え、基板は、第1〜第4の基板主面電極及び第1〜第4の基板裏面電極を有し、第1〜第3の配線のうちの少なくとも一つが、板端縁部まで延長して形成されためっき処理を行うためのめっき用延長配線を有し、前記第4の配線のうちの少なくとも一つが、基板端縁部まで延長して形成されためっき処理を行うためのめっき用延長配線を有さないことを特徴とし、アンテナは、半導体チップの中央部から、半導体チップの四隅うちの一の隅または半導体チップの四辺のうちの一の辺に偏在して配設され、めっき用延長配線は、一の隅、または一の辺以外の隅または辺で、第1〜第3の配線を基板端縁部まで延長して形成されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
高周波信号を送受信するアンテナと、
前記高周波信号を処理する矩形状の半導体チップと、
グラウンドに接続される第1の配線、前記半導体チップへ電源を供給する第2の配線、半導体チップの保護素子に接続される第3の配線、および前記半導体チップからの信号を伝送する第4の配線がめっきにより形成され、前記半導体チップを実装する基板と、
を備え、
前記基板は、半導体実装面である基板主面に前記第1ないし第4の配線の先端に形成され、前記第1ないし第4の配線を半導体チップへ接続するための第1ないし第4の基板主面電極及び半導体実装面と逆の基板裏面に前記第1ないし第4の配線の先端に形成され、前記第1ないし第4の配線を外部装置へ接続するための第1ないし第4の基板裏面電極をさらに有し、
前記第1ないし第3の配線のうちの少なくとも一つが、前記基板端縁部まで延長して形成された前記めっき処理を行うためのめっき用延長配線を有し、前記第4の配線のうちの少なくとも一つが、前記基板端縁部まで延長して形成された前記めっき処理を行うためのめっき用延長配線を有さないことを特徴とし、
前記アンテナは、前記半導体チップの中央部から、前記半導体チップの四隅うちの一の隅または前記半導体チップの四辺のうちの一の辺に偏在して配設され、
前記めっき用延長配線は、前記一の隅、または前記一の辺以外の隅または辺で、前記第1ないし第3の配線を前記基板端縁部まで延長して形成されていることを特徴とする通信機器。
IPC (6件)：
H01Q 23/00
, H01L 23/12
, H01Q 1/38
, H01Q 1/52
, H01Q 1/40
, H04B 1/40
H01Q23/00
, H01L23/12 301C
, H01Q1/38
, H01Q1/52
, H01Q1/40
, H04B1/40
5J021AA01
, 5J021AB00
, 5J021HA10
, 5J021JA08
, 5J046AA02
, 5J046AA04
, 5J046AA12
, 5J046AB00
, 5J046PA07
, 5J046QA02
, 5J046UA07
, 5K011AA06
, 5K011BA04
, 5K011DA02
, 5K011KA18
