特許

J-GLOBAL ID：201203096472366619

導電性粒子、導電性ペースト、及び、回路基板

発明者： 本村 勇人 ,  須藤 業 ,  香取 健二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-074408
公開番号（公開出願番号）：特開2012-209148
出願日： 2011年03月30日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：

【課題】導電性及び耐マイグレーション性に優れた導電性粒子を提供する。【解決手段】銀粒子と、銀粒子を被覆する銀合金及び銀複合材から選ばれる少なくとも1種類以上の被覆材とを備える導電性粒子を構成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銀粒子と、 前記銀粒子を被覆する、銀合金及び銀複合材から選ばれる少なくとも1種類以上の被覆材と、を備える 導電性粒子。

IPC (8件)：

H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14 ,  H01B 1/00 ,  C22C 5/06 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H05K 3/12

FI (8件)：

H01B5/00 C ,  H01B1/22 A ,  H01B5/14 B ,  H01B1/00 C ,  C22C5/06 Z ,  B22F1/00 K ,  B22F1/02 A ,  H05K3/12 610G

Fターム (27件)：

4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC21 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5E343BB25 ,  5E343BB53 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343ER35 ,  5E343GG14 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02