特許

J-GLOBAL ID：201203097375913105

LED用リードフレーム、LEDモジュール及びその製造方法

発明者： 澤田石 将士 ,  馬庭 進 ,  戸田 順子 ,  深田 隆之
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 史朗 ,  志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  伏見 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-043997
公開番号（公開出願番号）：特開2012-182297
出願日： 2011年03月01日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
要約：

【課題】単位面積当たりのLEDチップの搭載数を多くできる。【解決手段】LEDモジュール1は、パッド基部に対して直交する方向に配列した複数のパッド部6bと、リード基部に対して直交する方向に配列した複数のリード部7bとが、対向して非接触で互い違いに配列されたリードフレームを有する。パッド部6bとリード部7bの間に充填樹脂を充填して成形すると共に複数のパッド部とリード部を囲むように充填樹脂でリフレクター10を形成した。各パッド部6bにその長手方向に複数のLEDチップ4を搭載させ、各LEDチップ4に電力を供給する金属ワイヤーをリード部7bに接続させて、複数のLEDチップ4を並列接続した。リフレクター10内の複数のLEDチップ4と金属ワイヤーを封止する透明封止樹脂を充填した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パッド基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列されたLEDチップ搭載用の1または複数のパッド部と、リード基部に対して交差する方向に延びて所定間隔で配列された1または複数のリード部とが、非接触で互い違いに配列されてなることを特徴とするLED用リードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 33/62 ,  H01L 23/50 ,  H01L 23/48

FI (3件)：

H01L33/00 440 ,  H01L23/50 K ,  H01L23/48 F

Fターム (13件)：

5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041DA06 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DC82 ,  5F041FF11 ,  5F041FF16 ,  5F067AA01 ,  5F067BA02