特許

J-GLOBAL ID：201203098329278361

熱硬化性樹脂材料及び多層基板

発明者： 林 裕也 ,  上西 章太 ,  柴山 晃一 ,  林 達史 ,  横田 玲夫奈 ,  小林 剛之 ,  國川 智輝
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-071696
公開番号（公開出願番号）：特開2012-207066
出願日： 2011年03月29日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：

【課題】保存安定性を高くすることができ、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができる熱硬化性樹脂材料、及び該熱硬化性樹脂材料を用いた多層基板を提供する。【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、フェノキシ樹脂の水酸基の少なくとも一部をアシル化することにより得られる化合物と、シアネートエステル硬化剤とを含む。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と、 フェノキシ樹脂の水酸基の少なくとも一部をアシル化することにより得られる化合物と、 シアネートエステル硬化剤とを含む、熱硬化性樹脂材料。

IPC (3件)：

C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03

FI (3件)：

C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 610L

Fターム (16件)：

4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002CH082 ,  4J002DJ016 ,  4J002GQ00 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ18 ,  4J036DC32 ,  4J036FB12 ,  4J036JA08

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-084230   出願人：味の素株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-033901   出願人：味の素株式会社
• 熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-078902   出願人：DIC株式会社
• 樹脂組成物、Bステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-178132   出願人：積水化学工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-084230   出願人：味の素株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-033901   出願人：味の素株式会社
• 熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-078902   出願人：DIC株式会社
• 樹脂組成物、Bステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-178132   出願人：積水化学工業株式会社