特許
J-GLOBAL ID：201203098707936003
多孔性コーティング層を含むセパレータ、その製造方法、及びそれを備える電気化学素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
勝沼 宏仁
, 中村 行孝
, 堅田 健史
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-503340
公開番号（公開出願番号）：特表2012-522352
出願日： 2010年04月06日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
要約：
本発明のセパレータは、(a)気孔を有する不織布基材と、(b)前記不織布基材の気孔内部に位置し、前記気孔の平均直径より小さい平均粒径を有し、且つ、前記不織布基材の融点または分解点より低い融点を有する熱可塑性微細粉末と、(c)前記不織布基材の少なくとも一面に位置し、無機物粒子と前記熱可塑性微細粉末の融点より高い融点または分解点を有するバインダー高分子との混合物を含み、前記無機物粒子が前記バインダー高分子によって相互連結及び固定され、前記無機物粒子同士のインタースティシャル・ボリューム(interstitial volμme)によって形成された気孔を有する多孔性コーティング層と、を含む。本発明によれば、先ず不織布基材に形成された大きい気孔を熱可塑性微細粉末で充填した後、多孔性コーティング層を形成することで、均一な多孔性コーティング層が形成されたセパレータが得られる。これにより、充電できないか又は漏洩電流(leak cμrrent)の発生によってCV区間が長くなるという問題点を防止することができる。また、シャットダウン機能を有し、熱暴走時にも電池の安全性が維持される。
請求項（抜粋）：
(a)気孔を有する不織布基材と、
(b)前記不織布基材の気孔内部に位置し、前記気孔の平均直径より小さい平均粒径を有し、且つ、前記不織布基材の融点または分解点より低い融点を有する熱可塑性微細粉末と、
(c)前記不織布基材の少なくとも一面に位置し、無機物粒子と前記熱可塑性微細粉末の融点より高い融点または分解点を有するバインダー高分子との混合物を含んでなり、
前記無機物粒子が前記バインダー高分子によって相互連結及び固定され、前記無機物粒子同士のインタースティシャル・ボリューム(interstitial volμme)によって形成された気孔を有してなる、多孔性コーティング層とを備えてなる、セパレータ。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01M2/16 L
, H01M2/16 P
, H01M2/16 M
5H021BB12
, 5H021BB13
, 5H021CC02
, 5H021CC03
, 5H021CC04
, 5H021EE02
, 5H021EE03
, 5H021EE04
, 5H021EE05
, 5H021EE06
, 5H021EE07
, 5H021EE08
, 5H021EE10
, 5H021EE12
, 5H021EE15
, 5H021EE21
, 5H021EE23
, 5H021EE32
, 5H021HH01
, 5H021HH03
, 5H021HH05
, 5H021HH06
