特許

J-GLOBAL ID：201203099066722292

電子機器

発明者： 金 達志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (3件)： 正林 真之 ,  林 一好 ,  乾 利之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-014585
公開番号（公開出願番号）：特開2012-156338
出願日： 2011年01月26日
公開日（公表日）： 2012年08月16日
要約：

【課題】本発明によれば、筐体内の圧力が高くなることによる筐体の変形や内蔵された電子部品の破損や劣化を抑制できる電子機器を提供することができる。【解決手段】携帯電話機は、開口部200と、凹部210とを有する操作部側筐体2と、開口部200を覆う閉状態と開口部200を覆わない開状態とに状態変更可能なバッテリーカバー2cであって、板状部220と、板状部220における凹部210側に突出すると共に凹部210の内面212に対応した環状に形成され凹部210に嵌入可能な嵌入突部230と、嵌入突部230の外周に配置され嵌入突部230とともに凹部210に圧入可能な第2防水用パッキン240と、嵌入突部230に形成され嵌入突部230と凹部210とにより形成される内部空間Mと外部空間とを連通させる貫通孔部250と、を有するバッテリーカバー2cと、を備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

開口部と、前記開口部に連続して形成される凹部とを有する筐体と、 前記開口部を覆う閉状態と前記開口部を覆わない開状態とに状態変更可能な蓋部であって、 前記閉状態において前記開口部を覆う板状部と、 前記板状部における前記凹部側に突出すると共に前記凹部の内縁部に対応した環状に形成され、前記凹部に嵌入可能な嵌入突部と、 前記嵌入突部の外周に配置され、前記嵌入突部とともに前記凹部に圧入可能なパッキン部材と、 前記嵌入突部に形成され、前記嵌入突部と前記凹部とにより形成される内部空間と外部空間とを連通させる貫通孔部と、を有する蓋部と、を備える 電子機器。

IPC (3件)：

H05K 5/06 ,  H04M 1/02 ,  H01M 2/10

FI (3件)：

H05K5/06 D ,  H04M1/02 C ,  H01M2/10 H

Fターム (37件)：

4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360AB33 ,  4E360AB34 ,  4E360AB42 ,  4E360BA04 ,  4E360BB22 ,  4E360BC03 ,  4E360BC06 ,  4E360BD03 ,  4E360BD05 ,  4E360EA18 ,  4E360EC05 ,  4E360EC11 ,  4E360EC12 ,  4E360ED03 ,  4E360FA08 ,  4E360FA12 ,  4E360GA29 ,  4E360GB26 ,  4E360GC08 ,  5H040AA32 ,  5H040AA33 ,  5H040AS13 ,  5H040AS15 ,  5H040AY08 ,  5H040AY14 ,  5H040CC03 ,  5H040CC44 ,  5H040DD06 ,  5H040JJ06 ,  5H040NN03 ,  5K023AA07 ,  5K023BB25 ,  5K023BB26 ,  5K023DD08 ,  5K023LL06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 通気膜を使用した防水通気筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-042617   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 圧力調整構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-197374   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社