特許

J-GLOBAL ID：201203099234744256

配線基板

発明者： 清水 尭紀 ,  赤井 日出子 ,  平井 孝好
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-267411
公開番号（公開出願番号）：特開2012-119470
出願日： 2010年11月30日
公開日（公表日）： 2012年06月21日
要約：

【課題】 軽量で、割れが生じにくく、CAFの発生及びビア形成工程におけるスミア発生を抑制し、更に低フィラー充填率で低線膨張である配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】 熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光(活性エネルギー線)硬化性樹脂などの樹脂中に、例えば、植物由来原料から得られるセルロースを含有する物質から精製を経て不純物を除去した後、解繊することにより得られる、数平均繊維径4〜1000nmのセルロース繊維が分散してなる、配線基板。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

樹脂中に、数平均繊維径4〜1000nmのセルロース繊維が分散してなる、配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 ,  D06M 15/55

FI (3件)：

H05K1/03 610T ,  H05K1/03 610L ,  D06M15/55

Fターム (5件)：

4L033AA02 ,  4L033AB01 ,  4L033AC11 ,  4L033AC15 ,  4L033CA49