半導体発光装置用樹脂成形体用材料及び樹脂成形体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：川口嘉之 , 松倉秀実 , 高田大輔 , 佐貫伸一 , 丹羽武司 , 香坂薫 , 下田俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-175526
公開番号（公開出願番号）：特開2012-064928
出願日： 2011年08月11日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：

【課題】本発明は、熱伝導率が高く、かつ、近紫外領域の波長の光反射率が高い光半導体発光装置用樹脂成形体材料を提供することを課題とする。加えて、成形した際の成形性も高い光半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン、(B)無機充填剤、および(C)硬化触媒を含有し、前記(B)無機充填剤として、一次粒径が0.1μm以上7.0μm以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料により課題を解決する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)ポリオルガノシロキサン、(B)無機充填剤、および(C)硬化触媒を含有し、前記(B)無機充填剤として、一次粒径が0.1μm以上7.0μm以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有することを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体用材料。

IPC (5件)：

H01L 33/60 , B29C 45/00 , C09J 183/04 , C09J 11/04 , H05K 1/05

FI (5件)：

H01L33/00 432 , B29C45/00 , C09J183/04 , C09J11/04 , H05K1/05 A

Fターム (32件)：

4F206AA33 , 4F206AB11 , 4F206AB12 , 4F206AB16 , 4F206AH37 , 4F206JA07 , 4F206JB17 , 4F206JF02 , 4J040EK031 , 4J040EK041 , 4J040EK081 , 4J040HA136 , 4J040HA206 , 4J040HA326 , 4J040KA35 , 4J040KA42 , 4J040LA09 , 5E315AA03 , 5E315AA07 , 5E315BB03 , 5E315BB04 , 5E315BB14 , 5E315CC01 , 5E315CC29 , 5E315DD25 , 5E315GG01 , 5E315GG22 , 5F041AA03 , 5F041DA20 , 5F041DA43 , 5F041DA74 , 5F041DA78

引用特許：

審査官引用 (9件)

光半導体装置用シリコーン樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-200919 出願人：信越化学工業株式会社
シリコーン樹脂基材
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-340718 出願人：株式会社朝日ラバー
放熱性樹脂組成物、LED実装用基板、リフレクター、及び、リフレクター部を備えるLED実装用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-275773 出願人：テクノポリマー株式会社

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