研課題
J-GLOBAL ID:201204000186085650  研究課題コード:4469 更新日:2013年10月07日

マイクロ・ナノバブル技術を活用した半導体ウエハ、冶工具の洗浄技術開発

実施期間:2008 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
半導体製造における異物など汚染物質の洗浄に関わる有機溶剤の使用量増大とその排液処理などの洗浄コストおよび環境負荷の増大が問題となってきている。そのため、マイクロ・ナノバブル技術を半導体ウエハや製造用冶工具類の洗浄に応用し、有機溶剤を大幅に削減した洗浄技術を開発するとともに半導体ウェハ・治具洗浄試験装置を試作し、半導体製造における有機溶剤の使用量を画期的に削減するとともに排液処理負荷の軽減および製造コストの大幅な低減を図るものである。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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