研課題
J-GLOBAL ID:201204004739123070  研究課題コード:8327 更新日:2013年10月07日

ファイバーレーザを用いた微細接合に関する研究

実施期間:2009 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
本研究では、ファイバーレーザを用いた精密微細溶接に関する基礎的研究を行う。主なターゲットは、熱影響が問題になりやすい電気電子関連の微細部品である。これらを想定したモデルに、ファイバーレーザを用いた高速シーム溶接およびスポット溶接を適用し、微細レーザ溶接における加工特性を把握するとともに、熱影響を最小限に抑えた信頼性の高い接合を実現するための手法の確立を図る。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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