研課題
J-GLOBAL ID：201204027575100163
研究課題コード：7847
更新日：2013年10月07日
超精密マイクロ砥粒加工技術による樹脂成形金型のエアベント形成への応用
実施期間：2008 - 継続中
実施機関 (1件)：
実施研究者（所属機関） (1件)：
研究概要：
樹脂成型金型には樹脂注入時の空気および樹脂から発生するガスを排出するための微細なエアベントが不可欠であるが、金型の形状によっては既存の機械加工技術でエアベントが加工不可能な場合があり、加工できた場合でもバリ取り作業が必要となる。本課題では、基板への機械的なマイクロパターニングに成功している吸引キャビテーション援用砥粒加工法により、金型にナノレベルの表面粗さでミクロンサイズのエアベントを形成する技術の確立を目指す。
研究制度：
シーズ発掘試験
研究所管省庁：
研究所管機関：
上位研究課題 (1件)：
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