研課題
J-GLOBAL ID:201204028243416686  研究課題コード:6804 更新日:2013年10月07日

高分子/薄膜マイクロカンチレバーの創製と界面密着強度評価方法の開発

実施期間:2008 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
携帯電話の可動部などに用いられるフレキシブルプリント基板は、高分子材料上に銅薄膜を成膜して作製されているが、実用下では、曲げ荷重が負荷されることが多く、銅薄膜と高分子基板のはく離を抑制し、製品の信頼性を向上させることが重要である。ここでは、集束イオンビームを用いてマイクロカンチレバーを創製するとともに、ナノインデンターを用いた曲げ試験により,高分子/薄膜界面の密着強度を定量的に評価する手法を開発する。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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