研課題
J-GLOBAL ID:201204048569373368  研究課題コード:9488 更新日:2013年10月07日

単結晶シリコンの微細切削加工技術の開発

実施期間:2007 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
シリコンウエハ上に作製されるMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)回路への電源配線用のΦ0.1mm の穴・溝加工の時間短縮化を実現するため、直径0.1mm 以下の小径工具を用いた単結晶シリコンへの微細切削加工技術の開発を行う。切削工具形状の最適化、加工条件の最適化をはかり、0.1μm 以下の割れ・欠けの無い加工表面を得ることを目標とする。これにより、MEMS 回路への100 個程度の穴・溝加工について従来の1/8 の加工時間を目指す。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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