研課題
J-GLOBAL ID:201204048899096573  研究課題コード:5632 更新日:2013年10月07日

高強度・高導電率銅合金薄板材の開発

実施期間:2007 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
銅合金は電気伝導性、熱伝導性、耐食性に優れた機能材料である。近年、電気電子部品の軽量化・高速化に伴い、更なる高強度化が求められている。高強度化を目的に合金元素を多量に添加する手法は、導電性を損なうことやリサイクル上限界がある。本研究は、圧延を利用した強ひずみ加工法と時効熱処理を組み合わせることで、高強度で、かつ導電性と熱安定性に優れた高度複合機能を有する薄板(シート)状銅合金の開発を目指したものである。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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