研課題
J-GLOBAL ID:201204067193147544  研究課題コード:9638 更新日:2013年10月07日

硬質微粒子分散めっきによるマイクロ金型の高硬度化技術の開発

実施期間:2007 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
本研究はフォトリソグラフィーと電気めっきの組み合わせにより作製するマイクロ金型の硬度を上昇させる研究である。粒径1μm以下の炭化タングステン(WC)微粒子を数十μmオーダーの微細めっきパターン中に分散させることで、従来のマイクロ金型に比べて大幅に硬度を上昇させることを目標とする。本研究でマイクロ金型の高硬度化技術が確立されれば、マイクロ金型による加工の適用範囲および耐久性を向上させることができる。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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