研課題
J-GLOBAL ID:201204069843715286  研究課題コード:6571 更新日:2013年10月07日

セラミックス被覆綱の高機能化のための成膜後基板焼入れ処理条件に関する検討

実施期間:2008 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
鋼基板に薄膜を成膜した後に基板の焼入れを行う成膜後基板焼入れ処理により、薄膜の密着強度や耐摩耗性が大幅に改善されることがわかってきた。これらの効果は、主に成膜後基板焼入れ処理時の加熱過程においてもたらされるが、温度や時間などの加熱条件と薄膜の各種機械的特性との関係は十分明らかではない。本研究では、これらの関係を明らかにし、適切な成膜後基板焼入れ処理の条件を提案することを目的とする。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

前のページに戻る