研課題
J-GLOBAL ID:201204074881601336  研究課題コード:5094 更新日:2013年10月07日

電子線照射によるバイオメディカル材料の接合技術の開発

実施期間:2008 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
本研究グループでは、電子線(EB)照射処理による高分子材料のぬれ性、防曇効果、強度向上について研究を行い、バイオメディカル材料へのEB照射処理技術を追求してきた。さらに、本研究では、異種高分子間の新しい接合技術としてのEB照射処理について検討する。具体的には、ナイロンフィルムと接着基板として用いたシリコーンゴムやポリカーボネート、アクリル樹脂との接合技術を開発する。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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