研課題
J-GLOBAL ID:201204075924348504  研究課題コード:4387 更新日:2013年10月07日

鉛を含まない接合材

実施期間:1997 - 2000
実施機関 (1件):
研究概要:
異業種3社で、各社のシーズを組み合わせて樹脂微細粒子を化学合成した後、微細メッキ処理を施し、これに熱硬化性樹脂を配合して膜状化し、電子部品(半導体)等実装用接合材を開発しました。これにより、鉛を含む半田を使用せずに部品実装が可能になり、また対環境に適し、電子部品電極の微細ピッチ化に適応できる接合材の可能性が得られました。本研究はNEDOの「平成11年度ベンチャー企業支援型地域コンソーシアム研究開発推進事業」に採択され、実用化に向けて研究を実施中です。
研究制度: 地域研究開発促進拠点支援(RSP)事業
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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