研課題
J-GLOBAL ID:201204078033685266  研究課題コード:9776 更新日:2013年10月07日

次世代PCB配線におけるBGA引き出し整列配線技術開発

実施期間:2009 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
本技術開発は次世代PCB配線技術開発一環の一つである。本技術開発の目的はPCB配線における最大の難点である配線交差の問題を解決しようとしていることにある。技術実施の内容は、BGAから引き出された配線を、デバイスの端子に配線するにあたって、二つの要求、すなわち1所要面積の最小化、及び2領域適応、を実現できる配線アルゴリズムの確立にある。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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