研課題
J-GLOBAL ID:201204082825892134  研究課題コード:5087 更新日:2013年10月07日

インプロセス計測のための光MEMS粘性センサーの開発

実施期間:2008 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
本研究は、有機薄膜等のコーティング工程における粘性率をインプロセスで計測可能な超小型のセンシングチップを光MEMS技術を用いて開発することを目的としている。提案するセンサーには、非接触で試料の粘性率を測定可能な光学デバイスと、インプロセス計測で問題となる外部振動や試料の蒸発に起因する液面低下などの外部擾乱を大幅に低減可能な光学制御デバイスが集積されており、従来技術では不可能であったインプロセスでのリアルタイム粘性モニタリングが可能となる。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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