研課題
J-GLOBAL ID:201204083438563480  研究課題コード:5588 更新日:2013年10月07日

プリント基板ファインピッチ化に対応可能な銅マイグレーション防止技術の開発

実施期間:2009 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
プリント基板配線のファインピッチ化が進み、銅マイグレーション防止対策が重要視されている。従来研究では、はんだレジストの無い基板を用いて、基礎的な発生メカニズムがほぼ解明された。本研究では、多くの製品基板において保護膜として用いられているレジストに着目して、そのマイグレーションへの影響要因を分析し、レジスト起因のマイグレーション抑制方法を検討する。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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