研課題
J-GLOBAL ID:201204085460773296  研究課題コード:5350 更新日:2013年10月07日

超臨界流体を利用した三次元集積回路配線形成技術の開発

実施期間:2007 - 継続中
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
本提案は、CO2超臨界流体内での反応によりCu酸化物を、きわめてアスペクト比の高い穴などの部分まで堆積させる技術である。本計画では、成膜速度向上をはかるため、原料の検討とこれにかかる設備の改造を行った後、堆積評価を実施し、超臨界流体を利用した三次元集積回路用貫通配線形成技術の開発を行う。
研究制度: シーズ発掘試験
研究所管省庁:
文部科学省
研究所管機関:
独立行政法人科学技術振興機構
上位研究課題 (1件):

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