研究者
J-GLOBAL ID:201301015288683393   更新日: 2024年11月05日

西嶋 雅彦

ニシジマ マサヒコ | Nishijima Masahiko
所属機関・部署:
職名: 特任准教授
研究分野 (3件): 電子デバイス、電子機器 ,  形態、構造 ,  構造材料、機能材料
研究キーワード (8件): 元素分析(EDS/EELS) ,  高分解能透過電子顕微鏡(HRTEM) ,  半導体 (semiconductor, electronics Packaging) ,  X線吸収微細構造 (XAFS, S-XAFS) ,  金属材料 (metal) ,  ナノ粒子(nanoparticle, nanocrystal) ,  ナノ構造 (nanostructure) ,  走査透過型電子顕微鏡 (STEM)
論文 (133件):
  • Eunjin Jo, YehRi Kim, Sangmin Lee, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Young-Bae Park, Dongjin Kim. Oxidation-free silver porous sheet bonding onto a bare copper substrate in air. Materials Letters. 2025
  • Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Masahiko Nishijima, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hiroki Seto, Kei Hashizume, Yuhei Kitahara, et al. Effect of Ni addition and bath temperature on electroless Cu microstructure in microvia preparation for HDI substrate. Applied Surface Science. 2024. 678. 161128-161128
  • Sangmin Lee, Seungyeop Baek, Seung-Joon Lee, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Katsuaki Suganuma, Hiroshi Utsunomiya, Ninshu Ma, Ha-Young Yu, Dongjin Kim. Driving forces of solid-state Cu-to-Cu direct bonding suppressing the work-hardening loss by refill friction stir spot welding. Materials Science and Engineering: A. 2024. 915. 147178-147178
  • Wangyun Li, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Minoru Ueshima, Hiroshi Nishikawa, Katsuaki Suganuma. Improved thermal shock reliability of Ag paste sintered joint by adjusted coefficient of thermal expansion with Ag-Si atomized particles addition. Materials & Design. 2024
  • Koji S. Nakayama, Masahiko Nishijima, Yicheng Zhang, Chuantong Chen, Minoru Ueshima, Katsuaki Suganuma. Metastable phases of Ag-Si: amorphous Si and Ag-nodule mediated bonding. Scientific Reports. 2024. 14. 1
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MISC (13件):
  • 多田昌平, 近藤健, 城塚達也, 藤原翔, 本間徹生, 西嶋雅彦. t-ZrO2中の固溶Cu種を活性種としたイミダゾールとフェニルボロン酸のカップリング反応. 触媒討論会予稿集(CD-ROM). 2024. 133rd
  • 西嶋雅彦, 西嶋雅彦, 川本秀士, 鈴木勝彦, 鈴木勝彦. ta-Cを含むDLC膜中の結合状態の定量評価. KEK Progress Report (Web). 2023. 2023-2
  • 西嶋雅彦, 鈴木勝彦. レーザー支援微粒子ジェットにより形成させた炭化ケイ素膜の構造研究. KEK Progress Report (Web). 2021. 2021-4
  • 今野豊彦, Kwon Eunsang, 西嶋雅彦. 微細構造解析プラットフォーム(東北大学). まてりあ. 2019. 58. 12
  • 田辺栄司, 西嶋雅彦. 貴金属担持触媒の3D元素マップ. まてりあ. 2018. 57. 12
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講演・口頭発表等 (102件):
  • Effect of Ni Addtion on Electroless Cu for High Density Interconnect PCB Substrate
    (245th ECS Meeting 2024)
  • Quantitative Elemental Characterization for Electroless Cu Plating Interface of Micro-via by ToF-SIMS
    (International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 2024)
  • The formation of Ag nodule structures from Ag-Si metastable states
    (2024 TMS Annual Meeting & Exhibition 2024)
  • 急冷凝固されたAg-Si合金における非晶質相形成の評価
    (粉体粉末冶金協会講演大会(Web) 2024)
  • 効率的な半導体パッケージ基板の接続信頼性評価方法
    (第37回エレクトロニクス実装学会講演大会 2024)
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学歴 (3件):
  • 1992 - 1997 東北大学大学院 工学研究科 応用物理学専攻
  • 1988 - 1992 東北大学 工学部 応用物理学科
  • 1987 - 1988 宮城教育大学 教育学部 高等学校(特別教科 理科)教員養成課程
学位 (1件):
  • 博士(工学) (岩手大学)
経歴 (9件):
  • 2022/04 - 現在 大阪大学 産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授
  • 2021/04 - 2022/03 大阪大学 蛋白質研究所 蛋白質結晶学研究部門 電子線構造生物学研究部門 特任准教授
  • 2021/02 - 2021/03 東北大学未来科学技術共同研究センター 摩擦融合研究プロジェクト 学術研究員
  • 2016/01 - 2021/01 東北大学 研究推進・支援機構先端電子顕微鏡センター 特任准教授
  • 2012/10 - 2015/12 東北大学金属材料研究所超低損失ナノ結晶軟磁性材料研究開発センター 准教授
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受賞 (7件):
  • 2021/09 - 公益社団法人応用物理学会 第82回応用物理学会秋季学術講演会 ポスター賞 グラフェン/L10-規則合金界面に誘起された異方的軌道モーメント
  • 2011/11 - 日本金属学会 第1回まてりあ論文賞 透過電子顕微鏡による析出物の微細組織と結晶構造の解析-Mg-RE(希土類金属)合金-
  • 2009/03 - 日本金属学会 第59回日本金属学会金属組織写真賞A部門奨励賞 Mg0.99at%Sm 合金中の微細析出物の構造解析
  • 2008/03 - 日本金属学会 第58回日本金属学会金属組織写真賞A部門奨励賞 Mg97Gd2Zn1 合金のGP Zones の原子配列の直接観察
  • 2007/03 - 日本金属学会 第57回日本金属学会金属組織写真賞A部門佳作賞 HAADF-STEM 法によるMg 5at%Gd 合金中の析出物の構造・形態変化の研究
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