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J-GLOBAL ID：201302200718864848   整理番号：13A1016969

種々のパルスエネルギー密度の高電流パルス電子ビーム(HCPEB)によるTC4チタン合金の表面修飾

Surface modification of TC4 titanium alloy by high current pulsed electron beam (HCPEB) with different pulsed energy densities

著者 (1件)： GAO Yu-kui
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 572  ページ： 180-185  発行年： 2013年09月25日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： TC4チタン合金で,表面層に沿って表面トポグラフィーとナノ硬度分布を含む表面変化を,種々のエネルギー密度の高電流パルス電子ビーム(HCPEB)により研究した。SEMとAFMにより表面トポグラフィーのキャラクタリゼーションを行った。断面TEM観察を行ってHCPEBによるTC4チタン合金の表面修飾機構を明らかにした。HCPEBにより表面粗度を修飾し,研磨機構を電子ビーム処理試料の断面微細構造をSEMにより解析した。溶融層の迅速な固化ならびに亜表面のひずみ硬化から受け継いだ微細粒組織はナノ硬度増加の原因となる二つの因子である。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *チタン合金 ,  アルミニウム含有合金 ,  バナジウム含有合金 ,  鉄含有合金 ,  *電子ビーム ,  パルス ,  電流 ,  *表面改質 ,  トポグラフィー【形態】 ,  *表面性状 ,  *微小硬さ ,  分布 ,  *エネルギー密度 ,  表面粗さ ,  研磨 ,  微細構造 ,  範囲 ,  融解 ,  急冷凝固 ,  歪硬化 ,  表層
準シソーラス用語： HCPEB ,  ナノ硬度 ,  *パルス電子ビーム ,  急速凝固 ,  硬度分布 ,  高電流 ,  表面トポグラフィー ,  表面修飾 ,  融解層

分類 (2件)： 金属の放射線による構造と物性の変化  (BK16122N) ,  金属の表面構造  (BK15020P)

タイトルに関連する用語 (7件)： パルス ,  エネルギー密度 ,  高電流 ,  パルス電子ビーム ,  TC4 ,  チタン合金 ,  表面修飾