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J-GLOBAL ID：201302200799991849   整理番号：13A0637468

低温接合技術に基づく異種材料集積技術と三次元構造光マイクロシステムへの応用

著者 (3件)： 日暮栄治 (東大 先端科学技術研究セ) ,  澤田廉士 (九大 大学院工学研究院) ,  須賀唯知 (東大 大学院工学系研究科)
資料名： 光技術コンタクト  (Optical and Electro-Optical Engineering Contact)
巻： 51  号： 3  ページ： 24-31  発行年： 2013年03月20日 
JST資料番号： S0624A  ISSN： 0913-7289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 「More than Moore]技術が提唱されている。従来のCMOSデバイスに新機能を付加し,デバイスの多機能化,異機能融合の方向を指向する技術である。この技術の要素技術として異種材料集積を実現する低温接合技術がある。低温接合技術で実現した三次元構造光マイクロシステムについて解説した。Au-Au表面活性化接合技術に注目したハイブリッド光集積技術や,この技術に基づく三次元構造マイクロセンサの事例を示した。また,Au-Au接合の作製プロセスやマイクロセンサの作製方法も述べた。低温接合技術を利用すると様々な異種材料を集積した超小型の薄型センサを実現でき,特別なパッケージが不要なことを指摘した。

シソーラス用語： MEMS ,  *マイクロマシニング ,  ハイブリッド方式 ,  技術開発 ,  *微細構造 ,  半導体プロセス ,  光センサ ,  *光集積回路 ,  薄膜成長 ,  低温 ,  半導体薄膜 ,  *異種材料接合
準シソーラス用語： マイクロセンサ ,  三次元構造 ,  低温プロセス ,  低温成長 ,  表面活性化

分類 (2件)： 光集積回路,集積光学  (BD06050D) ,  半導体薄膜  (BK14040E)

引用文献 (24件)：

• 1)http://www.itrs.net/home.html
• 2)Y. Yamada, S. Suzuki, K. Moriwaki, Y. Hibino, Y. Tohmori, Y. Akatsu, Y Nakasuga, T.Hashimoto, H. Terui, M. Yanagisawa, Y. Inoue, Y. Akahori, and R. Nagase, Electron. Lett., 31 (1995) 1366-1367.
• 3)T. Hashimoto, Y. Nakasuga, Y. Yamada, H. Terui, M. Yanagisawa, Y. Akahori, Y. Tohmori, K. Kato, and Y. Suzuki, J. Lightwave Technol., 16 (1998) 1249-1258.
• 4)E. Higurashi, R. Sawada, and T. Ito, J. Lightwave Tech., 21 (2003) 591-595.
• 5)R. Sawada, E. Higurashi, and Y. Jin, J. Lightwave Tech., 21 (2003) 815-820.

タイトルに関連する用語 (6件)： 低温接合 ,  異種材料 ,  集積 ,  三次元構造 ,  マイクロシステム ,  応用