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J-GLOBAL ID：201302201781613843   整理番号：13A1529021

レビュー:はんだ合金に及ぼすナノ粒子補強の影響

A review: influence of nano particles reinforced on solder alloy

著者 (3件)： MHD NOOR Ervina Efzan (Multimedia Univ., Ayer Keroh, MYS) ,  SINGH Amares (Multimedia Univ., Ayer Keroh, MYS) ,  CHUAN Yap Tze (Multimedia Univ., Ayer Keroh, MYS)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 25  号： 4  ページ： 229-241  発行年： 2013年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ナノ粒子で強化したはんだ合金が,バルクはんだを超える強化された信頼性をもたらすかどうかを,試験した。実行可能なはんだを製造するには,融点,濡れ性,強度などの幾つかの重要な特性を最適化する必要がある。TiO₂,Al₂O₂,ZrO₂,Agの添加は,融点の低下を促進する。ナノ粒子の添加は,バルクはんだより,濡れの接触角を良好にする。はんだへのAl₂O₂の添加は,接触角を良好にして,バルクはんだより,良好な接合部をもたらす。ナノ粒子添加はんだの硬度は,バルクはんだよりも高い。

シソーラス用語： *はんだ ,  *ナノ粒子 ,  融点 ,  濡れ ,  酸化チタン ,  アルミナ ,  酸化ジルコニウム ,  銀添加合金 ,  接触角 ,  ろう付継手 ,  継手【接合】 ,  硬度 ,  剪断強さ ,  実装 ,  電子部品 ,  金属間化合物 ,  複合材料
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  二酸化チタン ,  *鉛フリーはんだ ,  電子パッケージ ,  *複合はんだ

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： レビュー ,  はんだ合金 ,  ナノ粒子 ,  補強