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J-GLOBAL ID:201302205214995471   整理番号:13A0081594

プリンテッドエレクトロニクスのための銅材料の開発と処理

Development of Copper Materials and Processing for Printed Electronics
著者 (5件):
資料名:
巻:号:ページ: 20-25  発行年: 2012年12月25日 
JST資料番号: L7297A  ISSN: 1883-3365  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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スクリーン印刷エレクトロニクスのための新しい材料を調査した。銅ペーストのレオロジーと保存安定性は,銅化合物の粒子形状により支配される。針状の銅化合物粒子を使用して,反応性気体の下で180°Cにおいてメタライズできる新しい銅導電ペーストを開発した。この針状の粒子を使用した銅ペーストは良好な保存安定性と印刷可能性を示した。結晶構造を有する高密度1.5μm厚Cu層の得られた導電性トレースは2.4μΩ・cmの体積抵抗と優秀な信頼性を示した。そのメタライゼーションのメカニズムは焼結のメカニズムと異なると考えられる。また,高密度銅トレースの接続信頼性は焼結した物と比べ優れていた。
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  印刷 
引用文献 (10件):
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