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J-GLOBAL ID：201302206501494900   整理番号：13A0824953

電界計測の応用とその新展開 II 直流電位差法を用いた微小接合界面損傷の非破壊評価

著者 (1件)： 多田直哉 (岡山大)
資料名： 非破壊検査  (Journal of JSNDI)
巻： 61  号： 9  ページ： 452-457  発行年： 2012年09月01日 
JST資料番号： G0027A  ISSN： 0367-5866  CODEN： HIHKA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 導体中に存在する割れや空隙等の欠陥を非破壊的に評価する手法の一つである直流電位差法は,発電プラントや石油・化学プラント内の機器や配管の健全性評価に用いられている。本研究では,電子機器における代表的な微小接続部材である鉛フリーはんだボールに注目し,ボールと銅の接合界面に発生,成長する割れを直流電位差法により評価した。電位場解析に用いたモデルは長さ35mm,幅4mm,厚さ1mmの短冊形銅板上に半径0.38mmのはんだボールが接合されている。電流供給と電位差測定のため,はんだボールには上部から直径0.1mmの銅線が挿入されている。本研究では,銅線上端および銅板左端を等電位面と仮定し,それらの間に1Aの直流電流を供給した場合について,両面間の電位差を求めた。特に,割れの深さ以外に両面間の電位差に影響を与えると考えられる,割れの形状,はんだボールの半径について検討した。本手法を用いると熱負荷と力学的(機械的)負荷を任意の波形で与える試験に関しても連続的な接合界面の損傷モニタリングを実施することができる。

シソーラス用語： 電場 ,  計測 ,  *電位差計 ,  微細構造 ,  接合部 ,  *非破壊検査 ,  *はんだ ,  球 ,  界面亀裂 ,  補正 ,  温度 ,  亀裂 ,  直流

分類 (1件)： 非破壊試験  (HB02030F)

タイトルに関連する用語 (9件)： 電界計測 ,  応用 ,  展開 ,  直流 ,  電位差 ,  微小 ,  接合界面 ,  損傷 ,  非破壊評価