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J-GLOBAL ID：201302207375384548   整理番号：13A1109271

リン酸電解質における銅の電気化学的腐食に及ぼすBTAの抑制影響

Inhibition effects of BTA on the electrochemical corrosion of copper in phosphoric acid electrolytes

著者 (5件)： Zhai Wenjie (School of Mechatronics Engineering,Harbin Inst. of Technol., Harbin) ,  Yang Yangzhan (School of Mechatronics Engineering,Harbin Inst. of Technol., Harbin) ,  Wang Jinghe (School of Mechatronics Engineering,Harbin Inst. of Technol., Harbin) ,  Yan Maozhen (School of Mechatronics Engineering,Harbin Inst. of Technol., Harbin) ,  Wang Jinhu (School of Mechatronics Engineering,Harbin Inst. of Technol., Harbin)
資料名： Harbin Gongye Daxue Xuebao  (Harbin Gongye Daxue Xuebao)
巻： 44  号： 8  ページ： 67-72  発行年： 2012年 
JST資料番号： W1450A  ISSN： 0367-6234  CODEN： HPKYAY  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 銅の電気化学的機械研磨(ECMP)によりリンスラリーにおけるBTAの腐食性の抑制影響を解析するために,抑制剤としての0.01mol/Lベンゾトリアゾール(BTA)によって,30%H_3PO_4電解質における銅の電気化学的挙動を研究した。動電位分極曲線と電解質における銅のいろいろな陽極の可能性の定電位エッチングを測定した。腐食した工作物の形態を認めて,CuBTA表面フィルムの成形プロセスはAFMとXPSによって解析した。結果は,表面粗さが確かな陽極の可能性範囲において銅の溶解によって最初に増やして,BTA分子に銅イオンの吸着によって形成するCuBTA層の溶解抑制影響のためにいくつかでより低い価値を安定することを示した。銅に関して適用する陽極の可能性は,保持に0.5Vの下でCuBTAフィルム-構成を保つべきであった。それは検査条件において安定するために,近い2minを取り入れた。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： *腐食 ,  リン酸 ,  電解質 ,  腫瘍抗原 ,  電気化学的挙動 ,  化学研磨 ,  電気化学的分極 ,  表面粗さ ,  エッチング ,  曲線 ,  窒素複素環化合物 ,  芳香族縮合化合物 ,  化学機械研磨
準シソーラス用語： *電気化学的腐食 ,  BTA ,  化学的機械研磨 ,  動電位分極 ,  分極曲線

分類 (1件)： 数値計算  (JE02000J)

物質索引 (1件)： ベンゾトリアゾール

タイトルに関連する用語 (5件)： リン酸 ,  電解質 ,  銅 ,  電気化学的腐食 ,  BTA