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J-GLOBAL ID：201302211673636123   整理番号：13A1756550

貴金属コロイド触媒による高密着性エッチングレス無電解めっき

Etchingless Electroless Plating with High Adhesion to Plastics using Precious Metal Colloid Catalyst

著者 (3件)： 堀内伸 (産業技術総合研究所ナノシステム研究部門) ,  伯川秀樹 (産業技術総合研究所ナノシステム研究部門) ,  中尾幸道 (産業技術総合研究所ナノシステム研究部門)
資料名： Journal of the Vacuum Society of Japan  (Journal of the Vacuum Society of Japan)
巻： 56  号： 8  ページ： 298-302 (J-STAGE)  発行年： 2013年 
JST資料番号： G0194A  ISSN： 1882-2398  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 無電解金めっきは,電気伝導性,低接触抵抗,耐食性,ハンダ付け性,耐摩耗性,光反射性に優れ,特にエレクトロニクスの分野で利用されているめっき法である。しかし,めっき膜の密着性を得るためのエッチング技術やパラジウム触媒を基材表面に固定するための処理は複雑であり,また,基材の表面処理方法は,基材の性質により異なり,多くの課題を抱えている。著者らの研究グループは,様々な金属ナノ粒子の合成法とポリマー表面や内部への金属ナノ粒子の分散・固定化に関する研究を行い,無電解めっきの触媒への応用を提案してきた。例えば,Pdナノ粒子をポリマー薄膜内に固定化すると,その触媒作用により,位置選択的無電解めっきが可能であること,電子線リソグラフィーを用いることにより,100nm以下の金属細線を無電解ニッケルめっきにより得ることができることを示した。本稿では,ポリイミド,ポリエチレンテレフタレート(PET)等の難めっき素材への無電解めっきに適した白金およびパラジウムコロイドの合成及び樹脂素材への吸着・固定化による密着性に優れる金,白金,銅めっきについて解説した。

シソーラス用語： *遷移金属触媒 ,  密着性 ,  *無電解めっき ,  コロイド ,  微粒子
準シソーラス用語： *貴金属触媒 ,  コロイド粒子

分類 (1件)： 無電解めっき  (WC08024S)

引用文献 (13件)：

• 1) 榎本英彦:無電解めっき—基礎と応用—,電気鋳金研究会編(日刊工業新聞社,東京,1994), p. 131.
• 2) S. Horiuchi, T. Hayakawa, T. Fujita and Y. Nakao: Langmuir, 19 (2003) 2963.
• 3) S. Horiuchi, T. Fujita, T. Hayakawa and Y. Nakao: Adv. Mater., 15 (2003) 1449.
• 4) J. Lee, D. Yin and S. Horiuchi: Chem. Mater., 17 (2005) 5498.
• 5) J. Lee and S. Horiuchi: Thin Solid Films, 515 (2007) 7798.

タイトルに関連する用語 (7件)： 貴金属 ,  コロイド ,  触媒 ,  密着性 ,  エッチング ,  レス ,  無電解めっき