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J-GLOBAL ID:201302211895702175   整理番号:13A0912015

多結晶ダイヤ成形体のためのWEDM精密加工実験

Experiment of WEDM precision machining for polycrystalline diamond compact
著者 (5件):
資料名:
巻: 20  号:ページ: 1303-1309  発行年: 2012年 
JST資料番号: C2090A  ISSN: 1004-924X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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製造効率,表面品質を向上させ,多結晶ダイヤ(PCD)成形体切断器具の研磨余裕を低減するために,PCD成形体のための低速ワイヤ切断放電加工(LS-WEDM)の一連の実験を採用した。PCD成形体をWEDMによって5回切断し,次に,切断部の表面粗さ,コバルトリッチ界面層の機械加工品質及びPCD層の端部を測定して,論じた。結果から,PCD成形体はLS-WEDMによる多重処理後に,切断部のより良い表面品質を示し,機械加工の品質はダイヤモンド粒子の大きさが大きく影響する。2種類のPCD成形体,CTH025,およびCTB010に関して,表面粗さはR_a=0.85μmとR_a=0.57μmで,コバルトリッチ界面層の溝の深さはそれぞれ16.3μmと5.7μmである。PCD成形体の端部における欠陥の大きさはダイヤモンド粒子のものと一致する。PCD切断器具の最小研摩余裕はLS-WEDMの後,4-15μmに制御できる。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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