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J-GLOBAL ID：201302213878722254   整理番号：13A1769818

ゲル粒子化した塩化スズめっき液を用いた部分置換めっき法の検討

Tin Displacement Plating on Copper Using Alginate Gel Particle Containing Tin Chloride Solution

著者 (4件)： 四反田功 (東京理大 理工) ,  河野健彦 (東京理大 理工) ,  星芳直 (東京理大 理工) ,  板垣昌幸 (東京理大 理工)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 64  号： 11  ページ： 600-604  発行年： 2013年11月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ゲル粒子を用いた部分めっき法を開発したが,めっき膜表面にピンホールが多数観察された。本研究では,新たに塩化スズにチオ尿素および酒石酸を加えた溶液をめっき浴としたゲル粒子めっきを試みた。ゲル化剤にはアルギン酸ナトリウムを用い,濃度を変化させながら上記溶液に滴下した。アルギン酸ナトリウム濃度が高くなるにつれて粒子の形が球形に近づき,3.0wt%のとき,ほぼ球形のゲル粒子を調製することができた。このゲル粒子を用いて置換めっきを行った。めっき時間30min以降,急速に皮膜が成長し,その後,めっきが完了する120minでは膜厚は約800nmとなりS字型の成長曲線を示した。めっき膜をより厚くすることによって,ピンホールの少ない置換スズめっきを行うことが可能となった。

シソーラス用語： *スズめっき ,  *めっき液 ,  塩化スズ ,  ゲル ,  粒子 ,  添加剤 ,  *無電解めっき
準シソーラス用語： ゲル化剤 ,  *置換めっき

分類 (1件)： 無電解めっき  (WC08024S)

引用文献 (12件)：

• 1) I. Shitanda, T. Kawano, M. Itagaki, K. Watanabe ; Hyomen Gijutsu, 59, 415 (2008).
• 2)吉岡 修, 岡部則夫, 千葉 司, 鈴木勝美 ; 電子情報通信学会技術研究報告, 92, 10(1992).
• 3)山崎龍一 ; 神奈川県工業試験所研究報告, 51, 57(1981).
• 4) A. Chinda ; Hyomen Gijutsu, 54, 728 (2003).
• 5) T. Miura, S. Huruhira ; Hyomen Gijutsu, 44, 606 (1993).

タイトルに関連する用語 (5件)： ゲル ,  粒子化 ,  塩化スズ ,  めっき液 ,  置換めっき