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J-GLOBAL ID：201302214997435081   整理番号：13A1393331

ハイブリッドシリコンフォトニック集積回路技術

Hybrid Silicon Photonic Integrated Circuit Technology

著者 (11件)： HECK Martijn J. R. (Santa Barbara, CA, USA) ,  BAUTERS Jared F. (Santa Barbara, CA, USA) ,  DAVENPORT Michael L. (Santa Barbara, CA, USA) ,  DOYLEND Jonathan K. (Santa Barbara, CA, USA) ,  JAIN Siddharth (Santa Barbara, CA, USA) ,  KURCZVEIL Geza (Santa Barbara, CA, USA) ,  KURCZVEIL Geza (HP Labs, CA, USA) ,  SRINIVASAN Sudharsanan (Santa Barbara, CA, USA) ,  TANG Yongbo (Santa Barbara, CA, USA) ,  TANG Yongbo (OneChip Photonics, Inc., ON, CAN) ,  BOWERS John E. (Santa Barbara, CA, USA)
資料名： IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics  (IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics)
巻： 19  号： 4  ページ： 610117,1-17  発行年： 2013年07月 
JST資料番号： W0734A  ISSN： 1077-260X  CODEN： IJSQEN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 中規模集積の可能性に焦点を絞りながら,ハイブリッドシリコンフォトニック集積回路(PIC)プラットフォームの現状をレビューした。受動部品や能動部品などの必要な異種部品を集積できる製造技術についてまず概観した。次いでシリコンPICを構成する基本部品であるレーザや光増幅器,光変調器,アイソレータなどの現状を紹介した。これらの基本部品を集積したハイブリッドシリコンPICの現状を,AWG多波長レーザや光バッファ,50Gb/sのDQPSK受信器,ビームステアリングチップ,ハイブリッドシリコンCWDM光源,CMOS回路との集積などの実例に基づいてレビューし,シリコンPICプラットフォームが将来ニーズに適合すると結論した。

シソーラス用語： *光集積回路 ,  *ケイ素 ,  *オプトエレクトロニクス ,  半導体レーザ ,  半導体光増幅器 ,  回折格子 ,  多波長レーザ ,  QPSK ,  WDM【信号】 ,  *半導体集積回路 ,  *SOI構造 ,  化合物半導体 ,  リン化インジウム ,  光通信 ,  信号伝送 ,  アイパターン
準シソーラス用語： AWG【導波路】 ,  CMOS回路 ,  CWDM ,  DQPSK ,  シリコンフォトニクス ,  *ビームステアリング ,  *フォトニック集積回路

分類 (3件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  半導体レーザ  (BD04070L) ,  光通信方式・機器  (ND10000B)

タイトルに関連する用語 (2件)： シリコン ,  フォトニック集積回路